芯片砍单潮来袭，驱动IC首当其冲

     据台湾经济日报报道，近期芯片砍单潮来袭，面板驱动IC首当其冲，去年无论一线、二线甚至三线驱动IC厂都纷纷涨价，现在都开始有了空闲产能。

     业界传出，某些驱动IC厂大砍晶圆代工产能，幅度高达20%-30%，去年驱动IC厂风光大赚已成过去式；部分消费性IC受大陆封控与通膨导致消费紧缩压力，恐怕也将砍单。

     此前疫情刚开始让笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停。有业者直言，“潮水退去，才知道谁没穿裤子。”

     如今需求热潮退去，面板市场正在大幅修正，价格一跌再跌，大环境已经相当差，砍单的砍单，减库存的减库存。目前台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、矽创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。

     面板驱动IC厂遭遇砍单，那么驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电也可能首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。

     有IC设计业者直言，“现在风向已经开始变了”，有几家去年“耍大牌”的厂商，现在都开始询问客户“我们还有产能，你需不需要”，前后可谓大相径庭。

     世界先进方面坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。

     联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。

     力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。

     目前的好消息是，现在晶圆代工厂的产能已经松动，有些规模比较小的IC设计厂商，也已经开始分到产能，紧缺情况缓解。