美商务部长:全球芯片短缺料将至少持续到2023年

Column:Industry News Time:2022-06-02

     

     据新加坡《联合早报》1日报道,美国商务部长雷蒙多警告,全球关键半导体短缺可能会至少持续到明年,甚至更长时间。


     法新社报道,2021年的新冠疫情导致亚洲主要半导体供应商关闭工厂,芯片供应陷入瘫痪。而在同一时期,美国消费者从美政府援助中获得大量现金,开始疯狂购买依赖芯片的汽车和电子产品。



     报道称,最近刚到亚洲访问的雷蒙多5月31日对媒体发表讲话时称,“没有看到芯片短缺问题能在明年获得减缓的迹象”。


     她说,她在韩国访问期间会见了十几位公司总裁,“他们都同意……直到2023年下旬,或2024年年初,芯片短缺问题才可能真正得到缓解”。


     报道称,雷蒙多也再次呼吁美国国会采取行动,为旨在刺激国内制造电脑芯片的立法提供资金。芯片是生产智能手机、医疗设备、真空吸尘机等广泛产品不可或缺的组件。


     她说:“现在其他国家都投入补贴资金,如果美国国会不立即行动,关键生产商如三星、英特尔和美光科技等就会到别的国家设厂,到时候我们就会面对巨大问题。”


     报道称,美国参议院和众议院各自批准了一个价值520亿美元的大型技术投资法案,即《芯片法案》和《美国竞争法案》,以投资于美国国内芯片研究和制造。但迄今为止,参众两院仍未能就敲定一个最终版本的法案达成一致。




芯片荒改善?5月芯片交货期27.1周大致与4月持平




     5月的半导体交货期持平,有些公司看到一年多来困扰众多行业的芯片荒有所改善。

      根据Susquehanna Financial Group 的研究,芯片从下单到交货的前置时间(lead time)上月平均起来是创新高的27.1周,但只比4月的27周略长。该组织表示,最近一次持平或下跌的月份是2022年1月。

     Susquehanna分析师Chris Rolland周二撰写研究报告说,特定芯片制告商的数据显现下滑趋势,「大约60%的公司交货期缩短」。他补充表示,相较于特定产品的交付时间,等候期间的长短是领先指标。

      Rolland指出,中国大陆防疫封控和俄乌战争而造成的干扰,并未导致交货期显著拉长。

      尽管包括苹果公司和福特汽车在内的公司,都无法获得满足生产需求的足够半导体,因此损失数十亿美元的营收,但一些公司已较善于管理供应面的问题。

      宾士集团周二表示,芯片供应正在改善,该公司的全球汽车制造业几乎正常运行。福斯汽车5月初说,透过重新分配欧洲、中国大陆、北美洲和南美洲的资源,已设法克服来自供应商的芯片和线束短缺的问题。